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  抢占手机行业制高点 小米自主研发芯片正式商用

 

   2017年2月28日,小米公司发布了定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”,此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。小米从此成为了继苹果、三星、华为之后,全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业,业内人士表示,小米自研芯片的成功发布,使中国企业在国际竞争中形成合力,中国芯片制造有望开始全面崛起。

  小米公司董事长、创始人兼CEO雷军表示,处理器芯片是手机行业技术的制高点,是金字塔尖的科技,如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。
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  观察:技术积累加自主创新 小米芯背后的驱动力

 

   据了解,雷军在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划,其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片,彼时的小米公司刚刚进入第五个年头,正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法,却在28个月之后得以实现,让手机行业十分惊叹,究竟是什么样的驱动力让小米在如此短的时间里研发出自研芯片?


  谈及小米为什么要涉足芯片产业时,雷军将其归结为两个原因:“处理器芯片是整个手机行业的制高点,如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,我觉得还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。半导体工业要是没有规模,这件事也无法完成。2014年,小米已经有了足够的用户积累,能够快速形成规模,所以三年前小米就开始考虑芯片的事情,投资做芯片。”
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  定位中高端 “澎湃S1”详解

 

   作为小米公司的首款智能手机芯片,澎湃S1定位中高端市场,采用高能效八核ARM Cortex-A53处理器。big.LITTLE架构设计保证性能与功耗的完美平衡:大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53,小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53,在GeekBench多核测试中,领先高通主流中端的骁龙625。GPU采用Mali-T860 MP4,旨在以更低的能耗提供绝佳的性能。相比Mali上一代,Mali-T860性能提高了1.8倍,相同性能下功耗降低40%,并对包括Vulkan在内的接口全面支持。

  澎湃S1支持TEE安全架构,提供芯片级安全保护,对于用户指纹及支付等核心关键信息隔离处置,软硬件结合更加安全可靠。
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  搭载小米自主研发“澎湃S1”芯片 小米5c正式发布

 

   本次,除了自研芯片发布外,小米还正式发布轻薄拍照手机小米5c,其配备小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片、1.25微米大像素超感光相机,支持澎湃快充技术。使用一体化金属机身、超窄边框设计,拥有亚光黑,香槟金,玫瑰金三种颜色可选,售价1499元,将于3月3日首发上市。

  在外观设计上,小米5c采用了纳米注塑一体化金属设计,拥有5.15英寸屏幕大小,整机尺寸仅为144.38mm×69.68mm×7.09mm,机身重量135g,甚至比iPhone 7更轻更薄,带来非凡的单手握持感。

  小米手机极度重视拍照体验,通过澎湃ISP的自有算法大幅提升感光增益,可达到传感器原始感光80倍的增益效果,相比主流水平提升了150%。依托于双重降噪算法的支持,小米5c可在高感光增益的情况下,抑制画面噪点生成,最大限度保持画面细节。

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  将性价比进行到底 红米4X正式发布

 

  

  红米手机凭借其优秀的做工、主流的配置和亲民的售价,被用户亲切地称为国民手机。今日亮相的红米4X搭载了4100mAh大电池,使用时间长达2天,待机时间更是多达18天;它采用的高通骁龙435处理器,可以满足大多数影音娱乐需求;5英寸轻薄机身带来绝佳握感。

  本次发布的红米4X拥有樱花粉、香槟金、磨砂黑三种时尚配色;2GB+16GB和3GB+32GB两个版本的售价分别为699元和899元。

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  小米5c与红米4X图赏
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