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华硕玩家国度发布ROG 枪神II和ROG 魔霸II电竞游戏笔记本电脑

2018-06-05 12:02 来源:南方网 王如

  昨日, ROG于2018年台北国际计算机展举办新品发布会,并于会中发表全新电竞系列产品,包括新一代定制化电竞游戏笔记本电脑ROG枪神II和ROG魔霸II,以及智能手机、DIY硬件、高规路由器等全线ROG新品。

  这两款游戏笔记本电脑拥有全新的紧凑型设计和可用于定制的Aura Sync照明的前灯条。同时都配备了世界首款144Hz超窄边框显示屏,具有超快的3ms灰阶(GTG)响应时间,HyperStrike Pro游戏键盘用于改善输入体验,HyperCool Pro技术可为其高性能CPU和GPU降温。同时它们也是世界上第一台具有四天线Wi-Fi功能的笔记本电脑,网络连接性大大提高。

  超窄边框显示屏具有144Hz刷新率和3ms GTG响应时间

  为了在快节奏的游戏中获得最大的优势,ROG枪神II和ROG魔霸II拥有世界首款144Hz超窄边框显示屏,超快3ms GTG响应时间。这种新设计可以减少框架的分散,因此可将尺寸降至最低-这两款笔记本电脑的尺寸均比上一代产品窄2.33厘米,但这并不会牺牲屏幕的空间。同时产品也更轻了,整机重量只有约2.4公斤。独特的橡胶边框环绕显示屏,在盖子关闭时可以保护显示屏不受损坏,同时还可以在视觉上增强显示屏的纤薄感,让玩家使用更加身临其境。144Hz面板和3ms GTG响应时间确保画面平滑和清晰的视觉效果,让玩家在激烈游戏对抗当中能快速作出反应。

  游戏键盘内建HyperStrike Pro技术

  ROG枪神II和ROG魔霸II的游戏键盘采用HyperStrike Pro技术,提供精准输入和控制能力。它的布局灵感源自于桌面键盘,包括四个热键,四个定制化RGB背光区,支持Aura Sync,符合人体工学的0.25mm深键帽弧线手感舒适。

  独有的ROG Overstroke技术让玩家即使高频次输入也能精准反应,并具有更长的超行程距离,可实现快速,准确和轻松的按键操作。该键盘具有特别突出显示的WASD(用于SCAR II)或QWER(用于ROG魔霸II)键,带有透明键帽和N键不冲突技术。键盘耐用,可承受2000万次的键击。

  ROG RangeBoost技术可实现无死角

  ROG枪神II和ROG魔霸II是全球首款采用四天线Wi-Fi功能的游戏笔记本电脑,可提供更稳定的在线游戏连接。获得专利的ROG RangeBoost技术使用笔记本电脑前后四个天线组合,采用独特算法,不断扫描并选择最佳的天线从而覆盖死角,使覆盖范围比双模式天线配置高出30%。最新的802.11ac Wave 2 Wi-Fi标准可提供高达1.73Gbps的速度-是802.11ac wave1 2x2的两倍,是802.11n1x1的12倍。

  为游戏而生

  全新游戏笔记本电脑采用最新的第8代IntelCore处理器,NVIDIA GeForce GTX 1060或GTX 1070显卡和最高32GB DDR4 2666MHz内存。在储存方面,它配备最大512GB M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD和1TB Seagate FireCuda混合硬盘(SSHD)。

  第8代Intel Core i7-8750H六核心处理器,性能比前代处理器高23%。Intel Speed Shift和Turbo Boost技术使处理器速度可分别高达4GHz(四核心)和3.9GHz(六核心)。Intel超线程技术最多支持12个线程,处理任何工作皆快速、有效率,包括同时玩游戏、录像和直播。此外,它们拥有最高32GB的DDR4 2666MHz双通道内存,令处理速度更快,功耗更低。

  512GB M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD提供高达32Gbps的带宽,使用起来快速而平稳。当用作主存储器或辅助驱动器来支持SSD时,FireCuda SSHD加载游戏的时间比1TB 7200rpm硬盘减少50%,同时也更加安静。SSHD将记录最常用的文件,并将它们缓存到其板载闪存中以提高文件访问速度。

  使用HyperCool Pro进行极速散热

  HyperCool Pro散热系统提供散热性能,帮助笔记本电脑充分利用其高性能CPU和GPU。扩展冷却板吸收热量并均匀散布以避免热量囤积,并将芯片组和供电组件工作温度保持在90°C以下,同时两个高性能12V风扇则提供更强的气流且增加空气压力来冷却CPU和GPU,并将热空气从散热出风口排出。

  HyperCool Pro还集成了专利的防尘冷却(ADC)系统,该系统使用离心力将灰尘颗粒和污垢排出机身。可以防止散热片上积聚灰尘并确保游戏的稳定运行,同时还可以防止风扇持续高负荷运作,从而减少风扇噪音。冷却系统使用的特殊铜散热片,厚度只有0.1mm -是普通散热片厚度的一半,因此散热表面积将增大10%,空气阻力将降低7%。普通的笔记本电脑外盖打开后,可能会阻碍后方气流排放,有时可能会造成过热。现在,专利梯形切割外盖可避免这个问题,散热效率比传统设计最多高27%。通过按FN + F5或通过游戏中心热键可访问Overboost应用程序,在其中可选择三种不同的风扇设置。Fan Overboost提供最快的风扇速度,以保证激烈的游戏中能充分利用ROG枪神II和ROG魔霸II的强大性能。静音模式可抑制风扇速度和功耗,适用于要求不高的任务。平衡模式可在中等噪音水平下提供稳定的性能。

  更清晰、更响亮的音效

  此外,这两款笔记本电脑通过两侧强大的扬声器提供更清晰,更响亮和更精确的音频,为您提供身临其境的声效体验。智能放大器技术监测音频输出进行实时调整,音量输出比以前高出200%,同时拥有更大的动态范围和更出色的低音表现。Sonic Studio III可呈现高质量游戏音效,并改善串流与录音效果,确实录制完美语音,并降低杂音。

编辑: 王如
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