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2018 LED行情前瞻分析会深圳站圆满落幕

2017-12-22 16:51 来源:南方网 王如

  梁伏波:CSP的发展及未来趋势分析讨论

  晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波

  过去CSP一直是小众市场的应用,而2017年被认为是CSP元年,这一年CSP开始慢慢渗透,开始进入一些照明产品,规模上还是出现上升。

  此次会议上,晶能光电梁伏波从CSP的简介、CSP的发展趋势、复合材料反射碗杯结构CSP技术特点和晶能光电在CSP上的进展四个方面介绍。

  LED封装技术从引脚式到SMD、大功率型再到COB,梁伏波认为,下一代的封装技术是CSP。目前CSP分为有支架和无支架两种。其中有支架的以天电、亿光、国星、新世纪为代表;无支架有三星/首尔半导体、lumileds、晶电、三安、日亚、晶能。同时梁伏波表示,NICHIA预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代,即大功率为无支架CSP技术的开路先锋。

  余彬:2018中国芯片封装产业趋势分析

  LEDinside资深分析师余彬

  2017年,中国LED封装市场规模预估达到659亿人民币,同比增长12%。

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